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The Application of FMEA and QFD to the Improvement of Packaging Processes for Transistors:運用FMEA與QFD於電晶體封裝製程新產品之開發
李明賢 葉兆雄 雷方奕 郭修瑋 雷方奕 Li, Caleb Ming-hsien; Yeh, Benjamin Chao-hsiung; Al-Refaie, Abbas; Kuo, Hsiu-wei; Abbas, Al-Refaie;
品質學報
22:5 2015.10[民104.10]
頁441-460
TCI引用統計