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高密度覆晶封裝技術與可靠性驗證評估:
鄭仁信 洪瑞鋒 陳盟升 陳素梅 范嘉雯 張景堯 張道智
電子月刊
20:10=231 2014.10[民103.10]
頁146-157
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