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三元亞共晶填充金屬之半固態溫度對無氧銅真空硬銲研究:Impact of Ternary, Hypoeutectic Filler-Metal Semi-Solid Temperatures on Vacuum Brazing of Oxygen-Free Copper
李義剛 蔡明樺 劉全輝 Lee, I-kon; Tsai, Ming-hua; Liu, Chuan-hwei;
科學與工程技術期刊
10:1 2014.03[民103.03]
頁1-10
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