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軟性高介電混成基板材料:The Flexible High Dielectric Hybrid Substrate
郭育如 蘇俊瑋 謝孟婷 呂奇明 Kuo, Y. J.; Su, C. W.; Hsieh, M. T.; Leu, C. M.;
工業材料
331 2014.07[民103.07]
頁96-102
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