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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60 2013.04.[民102.04]
- 頁 次:
頁25-39
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題 名:
IC構裝載板用介電絕緣材料簡介:Introduction of Dielectric Insulating Material for IC Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁104-110
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題 名: