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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:1 2013.01[民102.01]
- 頁 次:
頁1-13
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題 名:
IC構裝載板用介電絕緣材料簡介:Introduction of Dielectric Insulating Material for IC Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁104-110
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁64-71
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題 名:
Ni-Cu合金電極應用於積層陶瓷電容的研究:A Study of Ni-Cu Alloy Electrodes Applied on Multilayer Ceramic Capacitors
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:3 2013.08[民102.08]
- 頁 次:
頁137-143
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:10=219 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁147-157
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:10=219 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁158-169
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:3 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁2-7