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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:S1 2013.04[民102.04]
- 頁 次:
頁25-56
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題 名:
The Study of Electro-formed Copper on Micro Deep Drawing Process:電解銅箔於微引伸成形之研究
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:6 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁555-560
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題 名: