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Unusual Void Formation at the Anode-Side Interface of a Cu/SnAgCuBi/Cu Solder Stripe under Current Stressing:銅/錫銀銅鉍/銅線型樣品在電流應力影響下於陽極界面處不尋常的孔洞生成
李尚樺 林芝帆 陳志銘 Lee, Shang-hua; Lin, Chih-fan; Chen, Chih-ming;
興大工程學刊
24:1 2013.05[民102.05]
頁25-30
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