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應用邊界元素法模擬化學機械研磨之晶圓應力分佈對表面不均勻度的影響:The Application of Boundary Element Method to Simulate the Stress Distribution and Nonuniformity on Wafer Surface of Chemical Mechanical Polishing Process
郭俊廷 黃彥志 邱傳聖 Guo, Jyun-ting; Huang, Yen-chih; Chiou, Chuan-sheng;
桃園創新學報
32 2012.12[民101.12]
頁93-110
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