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1
氮化鎵功率元件研製與封測分析:
周伯謙 劉家宏 李奇穎 張嘉華 鄭泗東 成維華 張翼
機械月刊
38:7=444 2012.07[民101.07]
頁6-25
TCI引用統計
2
從2012 Lighting Japan、Nepcon Japan看新一代LED/OLED照明與電子構裝材料技術發展(上):Trends in the Next Generation of LED/OLED Lighting and Electronic Packaging Materials from the International Trade Show of Lighting and Nepcon Japan 2012 (Ⅰ)
李巡天 黃淑禎 康靜怡 Li, H. T.; Huang, S. C.; Kang, C. I.;
工業材料
303 2012.03[民101.03]
頁176-184
3
從2012 Lighting Japan、Nepcon Japan看新一代LED/OLED照明與電子構裝材料技術發展(下):Trends in the Next Generation of LED/OLED Lighting and Electronic Packaging Materials from the International Trade Show of Lighting and Nepcon Japan 2012 (Ⅱ)
304 2012.04[民101.04]
頁139-146