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- 題 名:
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- 卷 期:
18:12=209 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁126-138
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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
18:10=207 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁148-155
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:10=207 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁156-166
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題 名:
積體電路銲線機銲針路徑資料收集:Motion Path Data Collection of IC Package Wire Bonder
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:1 2012.04[民101.04]
- 頁 次:
頁15-23
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題 名:
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題 名:
3D IC材料的新市場機會與挑戰:The New Market Opportunities and Challenges of 3D IC Material
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁143-149
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:9=206 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁172-179
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49(工學院) 2012.02[民101.02]
- 頁 次:
頁34-42+34_1
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:2 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁2-10
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 2012.01[民101.01]
- 頁 次:
頁15-24
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 2012.01[民101.01]
- 頁 次:
頁25-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 2012.01[民101.01]
- 頁 次:
頁33-40
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 2012.01[民101.01]
- 頁 次:
頁41-48
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
114 2012.01[民101.01]
- 頁 次:
頁55-62
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題 名:
Open Business Model: An Empirical Study of IC Industry:開放式商業模式:積體電路產業實證
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:1 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁1-28
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題 名: