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Flowing Field Analysis and Experiment of the Electroforming of Micro-Hole Array Mold Insert:不同尺寸微孔洞陣列模仁電鑄流場分析與實作
傅明南 李慶忠 葉翳民 Fu, Ming-nan; Li, Ching-chung; Yeh, Yih-min;
中正嶺學報
41:2(A) 2012.11[民101.11]
頁21-30
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