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- 題 名:
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編 次:
21
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51 2011[民100]
- 頁 次:
頁6-18
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題 名:
3D IC高深寬比銅電鑄製程技術:The High Aspect Ratio Electroplating Copper Technology for 3D IC Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
342 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁47-53
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題 名:
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題 名:
LED陶瓷散熱基板之發展與應用:Application of LED Low Thermal Resistance Ceramic Substrates
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
293 2011.05[民100.05]
- 頁 次:
頁127-131
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題 名:
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題 名:
鋁合金微弧氧化陶瓷膜表面化學鍍銅:Electroless Copper on the Microarc Oxidation Ceramic Coating of Aluminum Alloy
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁47-52
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題 名: