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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
84:2 2011.04[民100.04]
- 頁 次:
頁62-70
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題 名:
從手機趨勢看3D IC市場發展(上):Observe the 3D IC Market from the Mobile Phone Trend (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁137-143
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
755 2011.07[民100.07]
- 頁 次:
頁15-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
150 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁15-28
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題 名:
從手機趨勢看3D IC市場發展(下):Observe the 3D IC Market from the Mobile Phone Trend (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁154-158
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:3=188 2011.03[民100.03]
- 頁 次:
頁144-149
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
242 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁92-95
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:9=194 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁122-135
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:9=194 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁136-155
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:9=194 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁172-205
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁59-66
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2146 2011.05.10[民100.05.10]
- 頁 次:
頁46-48
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
672 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁70-76
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
International Journal of Information Systems for Logistics and Management
- 卷 期:
7:1 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁53-61+69-70
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2011:3 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁52-54