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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
158 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁97-100
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
156 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁82-87
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
157 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁83-87
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
233 2011.03[民100.03]
- 頁 次:
頁88-91
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
137 2011.02[民100.02]
- 頁 次:
頁5-13
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:2=427 2011.02[民100.02]
- 頁 次:
頁6-18
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
140 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁76-83
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
140 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁92-97
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題 名:
適用於三維堆疊晶片之邏輯層設計與驗證方法:Design and Verification Methodology for the Logic Layer of 3-D IC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁52-58
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題 名: