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題 名:
車用IGBT功率模組封裝技術:IGBT Power Module Packaging Technology for Vehicle
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁75-85
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
160 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁82-86
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁15-18