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內埋式系統構裝應用於功率晶片模組化之技術挑戰:Challenges of Modularization of Power Devices by Embedded System in Packaging Technology
張道智 洪英博 鄭仁信 張景堯 高國書 Chang, T. C.; Hung, Y. P.; Cheng, R. S.; Chang, J. Y.; Kao, K. S.;
工業材料
296 2011.08[民100.08]
頁80-90
TCI引用統計