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題 名:
450mm晶圓的超聲化學機械平坦化(上):Ultrasonic CMP for Low-Stress Polishing of 450mm Wafers (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
299 2011.11[民100.11]
- 頁 次:
頁165-172
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:1 2011.01[民100.01]
- 頁 次:
頁1-10
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題 名:
以DLC介面及鑽銅基材製造大功率的垂直LED:Vertical LED with DLC Interface for High Power Illumination
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
289 2011.01[民100.01]
- 頁 次:
頁125-136
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題 名:
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題 名:
450mm晶圓的超聲化學機械平坦化(中):Ultrasonic CMP for Low-Stress Polishing of 450mm Wafers (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
300 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁140-148
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題 名: