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Sn-9wt%Zn無鉛銲料與金屬基材之界面反應:Interfacial Reactions between Sn-9wt%Zn Lead-Free Solder and Metallic Substrates
劉為開 顏怡文 柴世融 Liou, Wei-kai; Yen, Yee-wen; Chai, Shih-jung;
興大工程學刊
21:2 2010.07[民99.07]
頁88-95
TCI引用統計