刊名
類目
出版年
資料類型
檢索結果筆數(1)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
在搜尋的結果範圍內查詢:
全部
排序
每頁顯示
1
應用於3D IC封裝之20μm Pitch微焊錫凸塊接合技術與可靠性評估:Assembly and Reliability Assessment of 20μm Pitch Microbumps for 3D IC Package
張道智 黃馨儀 鄭仁信 張景堯 高國書 陳素梅 張佩貞 陳泰宏 Chang, T. C.; Huang, S. Y.; Cheng, R. S.; Chang, J. Y.; Kao, K. S.; Chen, S. M.; Chang, P. C.; Chen, T. H.;
工業材料
285 2010.09[民99.09]
頁120-131
TCI引用統計