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活性軟銲填料應用於陶瓷接合與陶瓷表面金屬化研究:Application of Active Solders to Joining and to Surface Metallization of Ceramics
李咸學 張世穎 Lee, H. H.; Chang, S. Y.;
陶業
28:4 2009.10[民98.10]
頁65-75
TCI引用統計