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EBSD Characterization of Twinned Copper Prepared by Pulsed Electrodeposition:利用EBSD探討奈米銅鍍層之晶體方向性及晶粒尺寸分布
劉光泰 陳志慶 郭瑞昭 Liou, Guang-tai; Chen, Delphic; Kuo, Jui-chao;
防蝕工程
23:2 2009.06[民98.06]
頁111-116
TCI引用統計