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題 名:
績效管理制度與組織績效關係之探討:The Relationship between Performance Management and Organizational Performance
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 2009.01[民98.01]
- 頁 次:
頁19-35
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1:2 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁13-30
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2009特刊 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁195-216
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁193-212
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:1 2009.03[民98.03]
- 頁 次:
頁13-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17 2009.05[民98.05]
- 頁 次:
頁161-178
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
45:1 2009.03[民98.03]
- 頁 次:
頁65-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:4 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁793-821
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題 名:
Intermetallic Reactions in a SN-51IN Solder BGA Package with Immersion AG Surface Finish:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:2 2009.03[民98.03]
- 頁 次:
頁229-234
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 2009.01[民98.01]
- 頁 次:
頁1-23
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題 名:
Low Temperature Direct Electroless Nickel Plating on Silicion Wafer:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:1 2009.01[民98.01]
- 頁 次:
頁137-140
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
168 2009.03[民98.03]
- 頁 次:
頁75-89