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應用六標準差技術提昇印刷電路板鑽孔製程能力之研究:Using Six Sigma Technique to Improve Drilling Process Capability for PCB Industry
楊長林 黃榮華 邱垂康 Yang, Chang-lin; Huang, Rong-hwa; Chiu, Chui-kang;
品質學報
16:1 2009.02[民98.02]
頁23-42
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