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題 名:
BGA模組晶片和電路板的動態衝擊分析與測試驗證:Impact Simulation and Test Verification of PCB with BGA Chipset
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:3 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁251-256
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
260 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁135-143
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2008[民97]
- 頁 次:
頁4-13
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2008[民97]
- 頁 次:
頁14-28
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- 題 名:
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編 次:
12
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2008[民97]
- 頁 次:
頁29-39
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2008[民97]
- 頁 次:
頁54-63
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁75-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 2008.01[民97.01]
- 頁 次:
頁90-99
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39 2008[民97]
- 頁 次:
頁6-17
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- 題 名:
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編 次:
9
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39 2008[民97]
- 頁 次:
頁18-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39 2008[民97]
- 頁 次:
頁47-59
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39 2008[民97]
- 頁 次:
頁60-65
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題 名:
PCB產業2007回顧2008展望:2007 Review and 2008 Outlook on PCB Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
256 2008.04[民97.04]
- 頁 次:
頁167-171
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40 2008[民97]
- 頁 次:
頁29-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40 2008[民97]
- 頁 次:
頁39-49
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41 2008[民97]
- 頁 次:
頁27-33
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41 2008[民97]
- 頁 次:
頁42-63
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題 名:
基板內藏被動元件材料之現況及未來發展:Technology Developments of Embedded Passive Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
262 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁141-150
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:5=394 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁64-78
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:5=154 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁196-214