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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁15-33
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題 名:
精微壓力感測器之工業應用與市場發展趨勢:Industrial Applications and Market Development Trends of Micro Pressure Sensor
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
304 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁124-128
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
205 2008.11[民97.11]
- 頁 次:
頁152-154
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題 名:
軟性被動元件材料技術發展:Technology Developments of Flexible Passive Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
263 2008.11[民97.11]
- 頁 次:
頁69-81
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題 名:
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題 名:
固態電解電容器陰極材料之近期發展:Recent Developments in Cathode Materials for Solid Electrolytic Capacitors
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
254 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁63-69
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
254 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁70-77
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題 名:
三維晶片堆疊技術之高密度去耦合電容:High Density Decoupling Capacitors for 3D IC Stacking Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
254 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁78-83
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
52:1=201 2008.03[民97.03]
- 頁 次:
頁69-74
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:3=207 2008.03[民97.03]
- 頁 次:
頁198-203
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
257 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁145-153
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
202 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁56-59
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:2=206 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁174-179
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:4 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁69-73
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:3 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁38-62
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題 名:
電容器外殼針孔缺陷成因分析:Clarification of the Cause of Pin-hole Defect in Capacitor Cases
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:4=245 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁63-71
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題 名:
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題 名:
低壓電容器規範制定要領:The Essentials Specification for Low Voltage Capacitor
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:3=129 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁60-64
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁455-472
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:3 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁153-162
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
305 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁93-100
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題 名:
基板內藏被動元件材料之現況及未來發展:Technology Developments of Embedded Passive Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
262 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁141-150
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題 名: