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題 名:
Hot-carrier Induced Light Emission in Submicron CMOS Devices:次微米互補式金氧半元件的熱載子發光效應
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1:2 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁23-33
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:1 2008.01[民97.01]
- 頁 次:
頁62-65
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:4=162 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁45-49
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:6=155 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁210-219
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題 名:
應用於異質系統晶片整合之互補式金氧半微機電設計平臺:The CMOS MEMS Design Platform for Heterogeneous Integration
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:1=165 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁31-41
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:1=165 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁42-53