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- 題 名:
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- 卷 期:
5:2 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁156-167
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:10=159 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁187-199
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41:1 2008.03[民97.03]
- 頁 次:
頁121-133
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:2 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁97-102
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
66 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁106-109
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:4 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁521-529
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題 名:
液晶面板ODF封膠材料之近況發展:Recent Development of One Drop Fill Sealant
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
256 2008.04[民97.04]
- 頁 次:
頁99-108
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:10 2008.04[民97.04]
- 頁 次:
頁5-8
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題 名:
臺灣高性能LED封裝材料技術發展介紹:Introduction of Technical Developing Trend of LED Encapsulant
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
258 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁196-203
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:1 2008.03[民97.03]
- 頁 次:
頁13-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
52:8 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁36-41
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題 名:
臺北捷運工程軌道道岔演進:The Evolution of Turnout Construction for Taipei MRT
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁75-86
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題 名:
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題 名:
LED元件構裝用高折射透明封裝材料技術:High Refractive Index Encapsulant for LED Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
262 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁161-167
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題 名:
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題 名:
以塑造技術再利用電漿熔渣之研究:Investigation of Recycling Slags by a Molding Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁33-42
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:7 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁14-21
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:1 2008.03[民97.03]
- 頁 次:
頁31-40