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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁39-49
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:2 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁168-181
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁8-10
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題 名:
高功率LED封裝技術的發展現況(上):The Status and Development of High Power LED Package (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
264 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁136-144
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:10=159 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁222-233
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:10=159 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁234-241
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:10=159 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁242-248
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:12=161 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁106-115
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:12=161 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁116-126
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:1 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁53-65
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁95-112
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁53-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:1 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁45-56
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題 名:
高功率LED陶瓷封裝技術的發展現況:The Status and Development of Ceramic Package for High Power LED
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
260 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁127-134
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
205 2008.11[民97.11]
- 頁 次:
頁82-84
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:7=156 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁190-199
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題 名:
白光LED用耐UV透明封裝材料技術:UV Resistant and Transparent Encapsulant for White LED
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
257 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁139-143
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
74 2008.03[民97.03]
- 頁 次:
頁60-68
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
96 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁99-102
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題 名:
Evidence from An Ic Packaging Foundry by Using A Two-phase Clustering Methodology:應用二階段分群方法於IC 封裝廠
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:4 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁287-297
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題 名: