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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
32:1 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁65-71
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:11=400 2008.11[民97.11]
- 頁 次:
頁116-136
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:2=166 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁48-54
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:1 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁106-122
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁16-33
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
66:2 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁135-141
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:12=161 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁106-115
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題 名:
臺灣半導體發展新紀元--3D IC:The New Century of Taiwan Semiconductor--3D IC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁3-10
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:2 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁9-19
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題 名:
手部體表面積估算公式之建立與驗證:The Establishment and Verifying of Estimation Formula for Hand Surface Area
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:1 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁59-65
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁101-115
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:2 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁113-122
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:2 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁181-190
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:4 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁249-273
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:2 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁48-54
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:2 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁55-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:3 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁112-123
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題 名:
以真實影像自動化敷貼三維建物模型表面之研究:Automated Texture Mapping on 3D Building Model Using Photogrammetric Images
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁75-84
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:2 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁1-20
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題 名:
三維晶片堆疊技術之高密度去耦合電容:High Density Decoupling Capacitors for 3D IC Stacking Technology
- 作 者:
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- 卷 期:
254 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁78-83
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題 名: