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題 名:
高功率LED封裝技術的發展現況(上):The Status and Development of High Power LED Package (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
264 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁136-144
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題 名:
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題 名:
高功率LED陶瓷封裝技術的發展現況:The Status and Development of Ceramic Package for High Power LED
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
260 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁127-134
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題 名:
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題 名:
高功率LED熱管理技術與量測:Thermal Management and Measurement of High Power LED
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
256 2008.04[民97.04]
- 頁 次:
頁180-189
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題 名:
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題 名:
高功率LED用高散熱基板材料技術介紹:The Status and Development of Insulated Material Substrate for High Powered-LED
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
261 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁164-175
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題 名: