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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
40:4 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁563-576
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:11=409 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁879-882
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:1 2007.03[民96.03]
- 頁 次:
頁53-61
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
221 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁38-46
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:3 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁37-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:1 2007.03[民96.03]
- 頁 次:
頁10-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35 2007.01[民96.01]
- 頁 次:
頁15-21
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:2 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁520-531
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題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(上):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁162-165
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題 名:
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題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(下):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
247 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁167-172
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6 2007.05[民96.05]
- 頁 次:
頁1-5
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁181-196
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:2 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁75-81