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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:2 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁53-60
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題 名:
高效能主動元件內埋構裝技術探討(上):Chip Embedded Packaging Technology for High Performance Device Applications (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
250 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁137-140
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:12=182 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁50-54
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:2 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁194-202
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:4=141 2007.04[民96.04]
- 頁 次:
頁164-174
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:1=166 2007.01[民96.01]
- 頁 次:
頁106-113
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:4 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁33-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36 2007[民96]
- 頁 次:
頁40-52
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題 名:
高效能主動元件內埋構裝技術探討(下):Chip Embedded Packaging Technology for High Performance Device Applications (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
251 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁154-163
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題 名: