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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁19-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
72 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁34-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
113 2007.01[民96.01]
- 頁 次:
頁38-42
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題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(上):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁162-165
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題 名:
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題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(下):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
247 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁167-172
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題 名: