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- 題 名:
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- 卷 期:
13:12=149 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁219-227
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:2 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁247-260
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- 題 名:
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編 次:
2
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁14-22
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁1-12
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁1-4
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁5-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:12=177 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁152-159
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:6 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁458-467
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:1 2007.02[民96.02]
- 頁 次:
頁91-122
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
122 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁10-20
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題 名:
提升高分子有機太陽能電池效率之製程技術:Improve Polymer Organic Solar Cell Efficiency of Fabricate Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
100 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁15-23
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁104-117
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁118-130
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題 名:
高性能無核心層基板覆晶封裝技術:High Performance Coreless Flip-Chip BGA Packaging Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁131-138
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁173-181
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁182-192
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:4 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁29-34
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
103 2007.03[民96.03]
- 頁 次:
頁113-115
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題 名:
晶圓級晶片尺寸封裝熱疲勞壽命之電腦模擬分析:Computer Simulation of the Thermal Fatigue Life of WLCSP
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:2 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁19-25
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題 名: