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高頻被動元件薄膜化與積體化的挑戰--前瞻鐵電鐵磁薄膜材料之開發:
吳芳賓 杜正恭 吳泰伯 金重勳
電子月刊
12:4=129 民95.04
頁152-158
TCI引用統計