查詢結果
檢索結果筆數(34)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
53 民95.03
- 頁 次:
頁14-19
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 民95.03
- 頁 次:
頁15-17
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 民95.03
- 頁 次:
頁18-29
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁43-53
-
-
題 名:
新型LED晶片接合無鉛焊料開發:Development of New Die Attach Solders for LED Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:4 民95.02
- 頁 次:
頁8-14
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:9=162 民95.09
- 頁 次:
頁114-126
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:9=162 民95.09
- 頁 次:
頁152-157
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
66 民95.04
- 頁 次:
頁25-32
-
-
題 名:
BGA錫球凝固表面薄膜解析:The Solidification Surface Analysis of BGA Solder Balls
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:3=130 民95.09
- 頁 次:
頁59-64
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:3 民95.09
- 頁 次:
頁31-36
-
- 題 名:
-
編 次:
1
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67 民95.07
- 頁 次:
頁68-73
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34 民95.11
- 頁 次:
頁26-34
-
- 題 名:
-
編 次:
5
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34 民95.11
- 頁 次:
頁35-43
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56 民95.12
- 頁 次:
頁1-16
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56 民95.12
- 頁 次:
頁39-47
-
-
題 名:
SnAgCu系列無鉛銲料應用於先進微電子封裝之研究[國科會研究計畫編號: NSC-93-2214-E-008-002]:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 民95.12
- 頁 次:
頁86-91
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27 民95.06
- 頁 次:
頁38-43