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題 名:
3D Geometric Model of Wafer Shape for Diamond Grinding of Silicon Wafers:矽晶圓片鑽石輪磨之三維晶圓形狀模式
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:1 民95.02
- 頁 次:
頁123-130
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:3 民95.09
- 頁 次:
頁1-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29 民95.03
- 頁 次:
頁106-115
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:2 民95.06
- 頁 次:
頁141-160
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:2 民95.09
- 頁 次:
頁92-100
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
45:4 民95.12
- 頁 次:
頁59-66
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題 名:
寬頻與增益平坦化的光纖放大器之探討:Discussions of Broadband and Gain Clamping Optical Fiber Amplifiers
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
117 民95.09
- 頁 次:
頁121-128
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:17/18 民95.12
- 頁 次:
頁44-57