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題 名:
軟性印刷電路板產業分析--FPC篇:Analysis of Technologies and Market for FPC Industries
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
230 民95.02
- 頁 次:
頁105-112
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7 民95.11
- 頁 次:
頁393-415
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題 名:
軟性印刷電路板產業分析--軟性載板篇:Analysis of Technologies and Market for FPC Industries--Tape Substrate
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
231 民95.03
- 頁 次:
頁164-171
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33 民95.07
- 頁 次:
頁89-105
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題 名:
從2006 JPCA Show看印刷電路板材料發展趨勢:Technical Trend of PCB Materials from 2006 JPCA Show
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
237 民95.09
- 頁 次:
頁125-134
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題 名:
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- 題 名:
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編 次:
1
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67 民95.07
- 頁 次:
頁68-73
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
87 民95.08
- 頁 次:
頁84-87
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 民95.10
- 頁 次:
頁28-30
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題 名:
矽氧烷及亞醯胺改質之環氧樹脂做為高密度印刷電路板材料之研究[國科會研究計畫編號: NSC-93-2216-E-009-020]:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 民95.12
- 頁 次:
頁16-19
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
88 民95.10
- 頁 次:
頁99-103
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
176 民95.06
- 頁 次:
頁84-86+88+90-92+94-96
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
54 民95.06
- 頁 次:
頁1-4
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁91-97
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
109 民95.05
- 頁 次:
頁48-53
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 民95.08
- 頁 次:
頁17-24