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- 卷 期:
12:4=129 民95.04
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頁178-185
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- 卷 期:
12:4=129 民95.04
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頁186-195
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- 卷 期:
12:3=128 民95.03
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頁148-150
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- 卷 期:
12:3=128 民95.03
- 頁 次:
頁152-157
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- 卷 期:
12:3=128 民95.03
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頁192-197
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- 卷 期:
12:3=128 民95.03
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頁198-205
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- 卷 期:
4 民95.03
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頁26-30
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題 名:
稀磁性半導體--簡介及其應用:Diluted Magnetic Semiconductor--Introduction and Applications
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- 卷 期:
4 民95.03
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頁37-43
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題 名:
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- 卷 期:
109/110 民94.12-95.01
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頁40-53
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題 名:
Review Paper Copper Wafer Bonding: Interface Analysis and Characterization:回顧論文--銅晶圓接合:介面觀察及分析
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- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁1-9
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題 名:
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- 題 名:
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- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁43-53
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題 名:
鎳金屬奈米點陣與矽晶基材間界面反應之研究:Interfacial Reactions of Nickel Nanodot Arrays on Silicon Substrates
- 作 者:
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- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁55-62
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題 名:
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- 題 名:
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- 卷 期:
53:1=243 民95.02
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頁12-20
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- 題 名:
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- 卷 期:
34 民95.04
- 頁 次:
頁18-30
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- 題 名:
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- 卷 期:
13:1 民95.02
- 頁 次:
頁20-23
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- 卷 期:
13:1 民95.02
- 頁 次:
頁24-28
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- 卷 期:
13:1 民95.02
- 頁 次:
頁29-32
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- 卷 期:
13:1 民95.02
- 頁 次:
頁41-44
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- 卷 期:
13:1 民95.02
- 頁 次:
頁49-54