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無鉛製程中元件耐熱性需求與印刷電路板表面處理技術:Thermal Resistance of Components and Surface Finishes of Printed Circuit Board for Pb-free Assembly Process
張道智 王宗鼎 Chang, T. C.; Wang, T. D.;
工業材料
235 民95.07
頁150-159
TCI引用統計