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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:1 民95.06
- 頁 次:
頁37-48
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題 名:
Design and Reliability Analysis of a Novel Wafer Level Package with Stress Buffer Mechanism:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:3 民95.05
- 頁 次:
頁433-443
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:3 民95.06
- 頁 次:
頁211-215+249
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:4 民95.08
- 頁 次:
頁362-368
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:1 民95.12
- 頁 次:
頁1-15