刊名
類目
出版年
資料類型
檢索結果筆數(1)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
在搜尋的結果範圍內查詢:
全部
排序
每頁顯示
1
Ni含量對Sn-0.1Ag-0.5Cu合金潤濕性及與銅材界面反應之研究:Effect of Ni Addition on the Wettability and Interfacial Reaction between Sn-Ag-Cu Solders and the Cu Substrate
林國書 葉雅靜 紀佳良 蘇書弘 Lin, K. S.; Yeh, Y. J.; Chi, C. L.; Su, S. H.;
工業材料
236 民95.08
頁128-136
TCI引用統計