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利用無鉛無助銲劑金錫銲料構裝雷射晶粒經老化之介面微構造及應力研究:The Study of Interface Microstructures and Stresses in Lead-free and Fluxless AuSn Solders for Packaging Laser Diode Chips
沈茂田 董洪巧 宋正熙 Sheen, Maw-tyan; Tung, Horng-chiao; Sung, Cheng-hsi;
永達學報
7:2 民95.12
頁1-9
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