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Evaluation of Mechanical Strength and Bondability of BOAC (Bond Pad Over Active Circuits) Structures Using Nanoindentation:利用奈米壓痕儀量測BOAC (Bond Pad Over Active Circuits)結構的機械強度和接合性
湯季高 吳炳昌 饒瑞孟 陳國明 呂志鵬 Tang, C. K.; Wu, B. C.; Jao, Raymond; Chen, K. M.; Leu, Jihperng;
材料科學與工程
38:4 民95.12
頁187-194
TCI引用統計