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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
679 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁127-140
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
680 2005.04[民94.04]
- 頁 次:
頁47-57
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題 名:
從日本專利看元件內藏基板技術之發展趨勢(上):Technology Trend of Device Embedded Substrates from Japan Patent Analysis(1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁120-127
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
273 民94.09
- 頁 次:
頁28-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:4=117 2005.04[民94.04]
- 頁 次:
頁182-189
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:7=120 民94.07
- 頁 次:
頁131-136
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
44 民94.08
- 頁 次:
頁27-36
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 民94.12
- 頁 次:
頁15-19
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題 名:
錫/銅雙層金屬薄膜之界面反應與反應生成動力學研究:A Kinetic Study of Su/Cu Bimetallic Thin Film Reaction
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:2 民94.06
- 頁 次:
頁82-86
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題 名:
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題 名:
從日本專利看元件內藏基板技術之發展趨勢(下):Technology Trend of Device Embedded Substrates from Japan Patent Analysis(2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
227 民94.11
- 頁 次:
頁141-151
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:2 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁46-53
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1 民94.06
- 頁 次:
頁125-132
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
52 2005.04[民94.04]
- 頁 次:
頁42-47
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:1 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁42-45
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題 名:
智慧服中常用不鏽鋼/複合材料導電紗的物性研究:A Study of Stainless/Composite Conductive Yarns for Intelligent Clothing
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:1 2005.01[民94.01]
- 頁 次:
頁77-83
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
105 民94.09
- 頁 次:
頁48-51
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題 名:
新竹尖石地區之電性異常及其意義:The Significance of Resistivity Anomalies in the Jianshi Area, Hsinchu, Taiwan
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 民94.12
- 頁 次:
頁33-47
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
223 2005.07[民94.07]
- 頁 次:
頁117-124
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:2 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁41-46
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31 民94.10
- 頁 次:
頁129-136