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錫鋅系五元無鉛銲錫球與BGA基板Cu/Ni-P/Au界面之研究:Interfacial Bonding Behavior between Sn-Zn Series Lead-Free Solders and Cu/Ni-P/Au Substrate
邱盈達 林光隆 Chiu, Y. T.; Lin, K. L.;
材料科學與工程
37:1 民94.03
頁41-45
TCI引用統計