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題 名:
錫與基材的界面反應動力學研究:The Study of Kinetics of Interfacial Reaction Between Tin and Substrates
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- 書刊名:
- 卷 期:
11 2005.07[民94.07]
- 頁 次:
頁177-184
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
52 民94.12
- 頁 次:
頁11-28
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題 名:
Ni粉末添加對Sn-Ag銲料銲點的接合強度之研究:Study of Adhesive Strength of Sn-Ag-xNi Solder Joint
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30 民94.12
- 頁 次:
頁69-76
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30 民94.10
- 頁 次:
頁41-46