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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁46-59
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁8-19
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁20-23
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:3 民94.09
- 頁 次:
頁449-458
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題 名:
無鉛材料特性與系統組裝之挑戰(上):Lead-Free Materials Characteristics and the Challenges of System Assembly(1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁140-144
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁145-149
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁16-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁35-40
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
174 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁56-58
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題 名:
錫與基材的界面反應動力學研究:The Study of Kinetics of Interfacial Reaction Between Tin and Substrates
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2005.07[民94.07]
- 頁 次:
頁177-184
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題 名:
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題 名:
無鉛材料特性與系統組裝之挑戰(下):Lead-Free Materials Characteristics and the Challenges of System Assembly(2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
227 民94.11
- 頁 次:
頁152-156
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
52 民94.12
- 頁 次:
頁11-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
52 民94.12
- 頁 次:
頁29-48
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
66 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁51-57
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
169 民94.11
- 頁 次:
頁29-30+32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
169 民94.11
- 頁 次:
頁34-36+38+40+42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30 民94.10
- 頁 次:
頁41-46
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題 名:
銅、銀基材在液態銲錫中的溶解行為:Dissolution Behavior of Cu and Ag in Molten Solders
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:3 民94.09
- 頁 次:
頁161-166
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27 民94.01
- 頁 次:
頁10-21