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系統模組化構裝用介電封裝材料技術:Encapsulation Dielectrics for System in Package
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- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁85-95
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:1=147 2005.08[民94.08]
- 頁 次:
頁35-41
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:4 民94.07
- 頁 次:
頁309-317
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41:484 民94.12
- 頁 次:
頁66-71
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁15-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16 2005.04[民94.04]
- 頁 次:
頁1-15
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:2=162 民94.09-10
- 頁 次:
頁107-130
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題 名:
客製化環境下產品家族中設計共通性之評估:Commonality Evaluating for Product Variety in the Customization Environment
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
262 2005.01[民94.01]
- 頁 次:
頁204-220
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題 名:
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題 名:
模組化系統於HD DVD之應用:Application of the Modular System for HD DVD
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
92 民94.12
- 頁 次:
頁22-25
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
特刊 民94.12
- 頁 次:
頁109-118
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 民94.12
- 頁 次:
頁133-154